A95471 纳米二氧化硅的制备技术专利大全
本发明涉及一种纳米二氧化硅/聚氨酯/氰酸酯树脂复合材料的制备,属于聚合物的增韧补强改性领域。技术特征在于:原料配方分:氰酸酯树脂,液体聚氨酯弹性体和纳米二氧化硅。步骤为是先将双酚A型热固性氰酸酯和一种液体聚氨酯弹性体份熔融混合,然后加入纳米二氧化硅,经均质搅拌和超声振荡处理一定时间,进行固化,即制得纳米二氧化硅/液体聚氨酯弹性体/氰酸酯树脂改性体。本发明的有益效果是:此改性体具有良好的冲击强度、弯曲强度、模量、优异的耐磨性、耐热性及介电性能,因而具有广泛的应用前景。所提出的制备方法是一种直接、简单、无污染、适用性广、操作工艺简单的制备高聚物改性体的方法。
50 CN200510046482.5 一种纳米二氧化硅的制备方法
本发明公开了一种纳米二氧化硅颗粒的制备方法。该方法是将碱金属硅酸盐加入到的烃类组分、表面活性剂和助表面活性剂的混合物中,形成油包高浓度碱金属硅酸盐的纳米超增溶胶团体系,使所产生的纳米二氧化硅限制在纳米胶团内进行沉淀反应,然后经过洗涤、烘干,即得本发明的纳米二氧化硅。该方法利用油包高浓度含硅化合物的高内相分散体系可原位合成纳米粒子的性质,制得二氧化硅颗粒的粒径在1~100nm,粒径分布范围窄呈单分散状态。该制备方法中表面活性剂和烃类组分用量少,成本低。
51 CN200610039652.1 烷氧基侧链聚酰亚胺/纳米二氧化硅杂化材料的制备方法
本发明公开了一种烷氧基侧链聚酰亚胺/纳米二氧化硅杂化材料的制备方法,先在氮气护下,将3,5-二氨基苯甲酸-4′-丁氧基苯酯溶于N,N-二甲基乙酰胺中,配成溶液,搅拌;再将与3,5-二氨基苯甲酸-4′-丁氧基苯酯等摩尔量的均苯四甲酸二酐分三次加入上述溶液中,经充分搅拌制得聚酰胺酸溶液;再二氧化硅溶胶加入至聚酰胺酸溶液中,均匀混合制得混合胶液,最后,将混合胶液置于真空干燥,然后真空干燥,使其亚胺化后得到烷氧基侧链聚酰亚胺/纳米二氧化硅杂化材料,上述二氧化硅溶胶的加入量是待制备的烷氧基侧链聚酰亚胺/纳米二氧化硅杂化材料中的二氧化硅量;本发明具有更高热稳定性、机械稳定性和韧性等优点,用于特定的技术领域或对其他通用型聚酰亚胺进行改性。
52 CN200510019108.6 一种纳米二氧化硅改性淀粉基全生物降解薄膜及制备方法
本发明公开了一种纳米二氧化硅对红薯淀粉进行改性并与可降解材料共混,生产全生物降解薄膜及制备方法。其组分为纳米二氧化硅、红薯淀粉、液体石蜡、三乙醇胺、多聚甲醛、单硬脂酸甘油酯、聚乙烯醇等。制备步骤:用液体石蜡分散纳米二氧化硅;红薯淀粉细化;将纳米二氧化硅、细化红薯淀粉、三乙醇胺、多聚甲醛和单硬脂酸甘油酯置高速混合机中混均;造粒得粒料;吹膜法制成薄膜。本发明主要技术指标优于现有淀粉薄膜,经法定机构检测,拉伸强度大于12MPa,断裂伸长率大于200%,90天生物降解率达63%。本生物降解薄膜同聚乙烯地膜保温、保水特性一样,且具有显著的全生物降解性能,能较好地减轻残膜对农业和环境的“白色污染”。
53 CN200510125662.2 表面接枝有机功能分子的纳米二氧化硅及其制备方法
本发明属于有机功能分子修饰的纳米二氧化硅领域,特别涉及到受阻酚类抗氧剂修饰的纳米二氧化硅及其制备方法。该方法通过氨基硅烷偶联剂作为桥联,将受阻酚类抗氧剂分子化学接枝到纳米二氧化硅上,其中氨基硅烷偶联剂占有机功能分子修饰的纳米二氧化硅总重量的3wt%~12wt%,受阻酚类抗氧剂分子占2wt%~20wt%。该抗氧剂分子修饰的纳米二氧化硅可提高纳米二氧化硅在聚合物中的分散性并提高聚合物材料的综合力学性能,特别是可提高聚合物在加工和使用过程中的抗热氧老化性能。
54 CN200610147848.2 一种纳米二氧化硅颗粒包覆碳纳米管复合粉体的制备方法
本发明提供了一种纳米二氧化硅颗粒包覆碳纳米管(CNTs)复合粉体的制备方法。主要特征是利用端基为氨基、氯、环氧等活性基团的倍半硅氧烷对CNTs和四烷氧基硅的桥联作用以及十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵等表面活性剂对CNTs的分散作用,通过四烷氧基硅的水解,制备了SiO2均匀包覆CNTs的复合粉体。制备过程首先将CNTs与硅烷偶联剂和分散剂充分作用,接着加入到水解的四烷氧基硅溶液中,然后通过滴加氨水溶液控制pH,最终形成复合粉体。在优化条件下,包覆层厚度约为15-20nm。不需要对CNTs进行酸化、氧化等预处理,对CNTs本身的性能影响很小,是制备CNTs/SiO2复合粉体的有效途径,同时具有工艺简单、生产成本低等特点。
55 CN200710022290.X 微晶玻璃加工用纳米二氧化硅磨料抛光液及其制备方法
本发明提供一种微晶玻璃加工用纳米二氧化硅磨料抛光液,其包括磨料I、磨料II、表面活性剂、pH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,磨料II为5%至20%,表面活性剂为0.01%至0.6%,pH调节剂为1%至6%,去离子水为余量;前述各组分混合液的pH值为10至12;可用于微晶玻璃的表面抛光加工中,有效减少微晶玻璃抛光后的表面划伤,降低微晶玻璃抛光后的表面粗糙度,能够满足制造计算机硬盘基板的需要,且抛光速率快,抛光液不腐蚀设备,使用的安全性能高。
56 CN03251748.3 一种纳米二氧化硅掺杂有机玻璃侧发光霓虹光纤
一种纳米二氧化硅掺杂有机玻璃侧发光霓虹光纤,属于显

